株式会社倉元製作所

コアテクノロジー　『切る』

切断

基板表面品質を損なわずに、高い精度（寸法、直角度、真直度）で切断します。

面取り

基板の端面を加工し、破損や異物発生を低減します。
“鏡面加工”を施すことで、より高い効果が得られます。

R面取り加工

通常面取り端面

鏡面面取り端面

コーナーカット

基板の角を取り、接触した際のガラスの破損や、被接触物のダメージを防止します。
オリエンテーションフラット加工により、表裏および品種判別を可能にします。

Cコーナー

Rコーナー

異形コーナー

【技術例①】高い切断精度

単位：mm

基板厚み	0.2～0.4t	0.5～1.1t	1.2～5.0t
投入素材サイズ	Max.1200×900	Max. 2200×2500	Max.1200×900
製品寸法	□100～□600	□100～1100×1300	□100～□600

※その他の寸法については御相談下さい。

基板サイズ　黒：730×920
青：1100×1300

※ 上記は仕様の一例です。
材質、製品グレード等によって異なります。

【技術例②】　液晶ガラス端面部の鏡面面取り効果

端面パーティクル数

端面をパーティクルカウンターでなぞり計測

検出サイズ＝0.3μm以上 n=5平均値

使用面へのパーティクル付着

ケース出し入れ10回試験

FPD用異物検査装置(HS-730)で計測

検出サイズ＝1.0μm以上　n=5平均値

鏡面加工を施すことで、パーティクルの発生量が減少します。

次工程への異物持込や、工程内での異物発生を抑えます。

コアテクノロジー　『磨く』

研磨加工

研磨種類

ガラス研削研磨では
TGV工程の最重要関門である表面Cuオーバーバーデン除去に対応しております。
対応サイズ　200□～600□まで
TGV特有のCu／ガラス同時CMPの難しさに対し、研磨条件・スラリー選定・プロセス制御を最適化することで、安定したビア露出と平坦化を実現しています。TGV量産立ち上げ前のPoC、条件出し段階からご相談ください。